无机硅荧光粉胶的性能优异（主要和有机硅比较）及其原理：

1.  强大的耐候性。本产品使用寿命长，原理：无机硅氧键能量为460千卡/摩尔，远强大于有机硅中碳碳键能量346千卡/摩尔；同时，无机硅只存在硅氧键单键，但有机硅为多键：碳碳键、碳氧键、硅氧键等，很明显，单键更牢固，不易破裂。因此，外界物质无法轻易打破本产品中分子键，赋予其强大的耐候性。

2.  强大的耐高温、耐高湿、耐腐蚀、耐酸碱、抗硫化性、阻燃等性能。原理：无机硅中只存在硅氧键单键，且本产品纳米原料粒径小、分散均匀，一旦固化就可形成致密涂层，基本无微孔存在。但有机硅为多键：键与键之间存有微孔、与荧光粉体存有微孔、与基板存有微孔。因此，外界腐蚀性介质无法轻易渗透本产品致密涂层去腐蚀基板，从而造就了其优异的性能。同时火灾时，无机硅不燃烧且不产生烟雾，而有机硅阻燃但产生浓烟，吞噬生命。

3.  与荧光粉兼容性极佳：可与荧光粉键化学结合。原理：无机硅的硅负电性1.8低于碳的电负性2.5，能放弃较多电子，与其它元素形成强大而活跃的键。而有机硅与荧光粉无法形成此键，只是物理结合，所以兼容性远不如本产品。